창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R0CLPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R0CLPAP | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R0CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HT46R49 | HT46R49 HOLTEK SMD or Through Hole | HT46R49.pdf | |
![]() | TB-335 | TB-335 MINI SMD or Through Hole | TB-335.pdf | |
![]() | HY-FL01 | HY-FL01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY-FL01.pdf | |
![]() | TDHT58S | TDHT58S ST SMD or Through Hole | TDHT58S.pdf | |
![]() | TPS755155KTTTG3 | TPS755155KTTTG3 TI TO-263-5 | TPS755155KTTTG3.pdf | |
![]() | GD82550ELSL4MK | GD82550ELSL4MK Intel SMD or Through Hole | GD82550ELSL4MK.pdf | |
![]() | PIC16C56-LP/50 | PIC16C56-LP/50 MICREL SMD | PIC16C56-LP/50.pdf | |
![]() | YHL-GH58 | YHL-GH58 ORIGINAL SMD or Through Hole | YHL-GH58.pdf | |
![]() | JBXFD0G05MSSDSMR | JBXFD0G05MSSDSMR SOURIAU SMD or Through Hole | JBXFD0G05MSSDSMR.pdf | |
![]() | SI9405DY-T1-GE3 | SI9405DY-T1-GE3 VISHAY SOP-8 | SI9405DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | SE160M0100B5S-1325 | SE160M0100B5S-1325 YA DIP | SE160M0100B5S-1325.pdf | |
![]() | RGA010M2ABK-0511P | RGA010M2ABK-0511P LELON DIP | RGA010M2ABK-0511P.pdf |