창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R0BXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R0BXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R0BXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0215002.MXEP | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | 0215002.MXEP.pdf | |
![]() | AD8671ARMZ | AD8671ARMZ AD MSOP | AD8671ARMZ.pdf | |
![]() | SKM145GB066D/SKM145GB123D/SKM145GB176D | SKM145GB066D/SKM145GB123D/SKM145GB176D SEMIKRON SEMITRANS2 | SKM145GB066D/SKM145GB123D/SKM145GB176D.pdf | |
![]() | njd3414 | njd3414 ORIGINAL sop | njd3414.pdf | |
![]() | Q2015L | Q2015L TECCOR SMD or Through Hole | Q2015L.pdf | |
![]() | 1/8W 4.7K | 1/8W 4.7K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/8W 4.7K.pdf | |
![]() | 2SB1278HRTL3Q | 2SB1278HRTL3Q ROHM DIP-3 | 2SB1278HRTL3Q.pdf | |
![]() | 2SB1322A | 2SB1322A ZTJ TO-92 | 2SB1322A.pdf | |
![]() | NC7SZ00M5X / Z00 | NC7SZ00M5X / Z00 FAIRCHILD SOT-153 | NC7SZ00M5X / Z00.pdf | |
![]() | KA24C08 | KA24C08 SAMSUNG DIP | KA24C08.pdf | |
![]() | STP17NM50N | STP17NM50N ST TO-220 | STP17NM50N.pdf | |
![]() | MAX4516ESA | MAX4516ESA MAX SOP8 | MAX4516ESA.pdf |