창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R0BLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R0BLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R0BLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1BLCAP | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BLCAP.pdf | |
![]() | ATV30C201J-HF | TVS DIODE 200VWM 324VC DO214AB | ATV30C201J-HF.pdf | |
![]() | CW252016-10NK | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-10NK.pdf | |
![]() | MM4448 | MM4448 GRANDE LL34 | MM4448.pdf | |
![]() | PN3569-J05Z | PN3569-J05Z Fairchild SMD or Through Hole | PN3569-J05Z.pdf | |
![]() | 2N596 | 2N596 NO SMD or Through Hole | 2N596.pdf | |
![]() | LC3517AS-12 | LC3517AS-12 HARRIS DIP | LC3517AS-12.pdf | |
![]() | LC6391 | LC6391 SANYO QFP | LC6391.pdf | |
![]() | CD4538B | CD4538B TI SOP | CD4538B.pdf | |
![]() | CBG1206-70-50 | CBG1206-70-50 ASS SMD | CBG1206-70-50.pdf | |
![]() | NJM2125M-TE1 | NJM2125M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2125M-TE1.pdf | |
![]() | DS18S20/TR | DS18S20/TR MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS18S20/TR.pdf |