창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R0BLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D3R0BLPAC | |
관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R0BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D150JLCAP | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150JLCAP.pdf | |
![]() | TM3B336K6R3EBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B336K6R3EBA.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE1K33 | RES SMD 1.33KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE1K33.pdf | |
![]() | CRCW060353K6DKEAP | RES SMD 53.6KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060353K6DKEAP.pdf | |
![]() | P51-75-A-B-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-A-B-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | L8583DEY | L8583DEY AGERE TSOP-20 | L8583DEY.pdf | |
![]() | 3120-0004 | 3120-0004 ORIGINAL JLCC | 3120-0004.pdf | |
![]() | HD6412312SVF20V | HD6412312SVF20V Renesas SMD or Through Hole | HD6412312SVF20V.pdf | |
![]() | NAND98W3MOBZBB5E | NAND98W3MOBZBB5E ST BGA | NAND98W3MOBZBB5E.pdf | |
![]() | 22UF16V-5D | 22UF16V-5D ELNA SMD or Through Hole | 22UF16V-5D.pdf | |
![]() | GS3137-O8-TAZ | GS3137-O8-TAZ CONEXANT TSSOP-28 | GS3137-O8-TAZ.pdf | |
![]() | XC2S200-5FT256 | XC2S200-5FT256 XILINX BGA | XC2S200-5FT256.pdf |