창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390JXPAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | * | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 720-1316-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390JXPAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390JXPAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EXB554 | EXB554 FUJ SIP15 | EXB554.pdf | |
![]() | NJM2509V(TE1) | NJM2509V(TE1) JRC SSOP | NJM2509V(TE1).pdf | |
![]() | G5F-3342T 220VAC | G5F-3342T 220VAC OMRON DIP | G5F-3342T 220VAC.pdf | |
![]() | ADP3502 | ADP3502 AD QFP | ADP3502.pdf | |
![]() | NFM21CC220U1H3 | NFM21CC220U1H3 MURATA SMD or Through Hole | NFM21CC220U1H3.pdf | |
![]() | LF157 | LF157 ST SMD or Through Hole | LF157.pdf | |
![]() | CDCLVP1102RGTT | CDCLVP1102RGTT ORIGINAL SMD or Through Hole | CDCLVP1102RGTT.pdf | |
![]() | MT9022AL | MT9022AL MTL PQFP | MT9022AL.pdf | |
![]() | ERJENF130IV | ERJENF130IV PANASONIC SMD or Through Hole | ERJENF130IV.pdf | |
![]() | NE5561F | NE5561F PHIL DIP8 | NE5561F.pdf | |
![]() | KUSBX-AS2N-B | KUSBX-AS2N-B KYCON SMD or Through Hole | KUSBX-AS2N-B.pdf | |
![]() | PIC16C55-XT/P012 | PIC16C55-XT/P012 MICROCHIP DIP-28P | PIC16C55-XT/P012.pdf |