창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390GLBAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390GLBAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390GLBAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F33IET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F33IET.pdf | |
![]() | 40J18RE | RES 18 OHM 10W 5% AXIAL | 40J18RE.pdf | |
![]() | S-1165B50MC-N7JTFG | S-1165B50MC-N7JTFG SEIKO SMD or Through Hole | S-1165B50MC-N7JTFG.pdf | |
![]() | AT45DB081D-SSU,SL383 | AT45DB081D-SSU,SL383 ATMEL SMD or Through Hole | AT45DB081D-SSU,SL383.pdf | |
![]() | WDI-17 | WDI-17 BINXING SMD or Through Hole | WDI-17.pdf | |
![]() | 90148-1105 | 90148-1105 MOLEX SMD or Through Hole | 90148-1105.pdf | |
![]() | TL431CBD | TL431CBD TI SOT-23 | TL431CBD.pdf | |
![]() | ZT3223FCA | ZT3223FCA ZYMYN SSOP20 | ZT3223FCA.pdf | |
![]() | ZS1052AC-1(H) | ZS1052AC-1(H) ORIGINAL SMD or Through Hole | ZS1052AC-1(H).pdf | |
![]() | MB416M-G | MB416M-G FUJITSU DIP-16P | MB416M-G.pdf | |
![]() | NCV8503PWADJR2 | NCV8503PWADJR2 ON SOP16 | NCV8503PWADJR2.pdf | |
![]() | UTC78D08ALT/R | UTC78D08ALT/R UTC SMD or Through Hole | UTC78D08ALT/R.pdf |