창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D390FXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 39pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D390FXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D39, VJ0603D390FXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | A561K15X7RH5UAA | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A561K15X7RH5UAA.pdf | |
![]() | CMF55135K00BHEK | RES 135K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55135K00BHEK.pdf | |
![]() | CMF552K0500FKEK | RES 2.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0500FKEK.pdf | |
![]() | CPCF058K200JE32 | RES 8.2K OHM 5W 5% RADIAL | CPCF058K200JE32.pdf | |
![]() | 60303KC001 | 60303KC001 ORIGINAL SSOP30 | 60303KC001.pdf | |
![]() | TFK842 | TFK842 ORIGINAL ITO-220AC | TFK842.pdf | |
![]() | TC55V16100FTI-10 | TC55V16100FTI-10 TOSHIBA TSOP54 | TC55V16100FTI-10.pdf | |
![]() | SC3670B-02 | SC3670B-02 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3670B-02.pdf | |
![]() | STL25N15M3 | STL25N15M3 ST QFN | STL25N15M3.pdf | |
![]() | FLM6472-6D | FLM6472-6D FUJITSU SMD or Through Hole | FLM6472-6D.pdf | |
![]() | K4E160411D-FL50 | K4E160411D-FL50 SAMSUNG TSOP24 | K4E160411D-FL50.pdf |