창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360MXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360MXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360MXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D330KXAAP | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D330KXAAP.pdf | |
![]() | 593D475X0035C2TE3 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D475X0035C2TE3.pdf | |
![]() | TC54VC2002ECB713 | TC54VC2002ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC2002ECB713.pdf | |
![]() | 89S291A/BJA | 89S291A/BJA S CDIP24 | 89S291A/BJA.pdf | |
![]() | LA7013 | LA7013 SANYO DIP | LA7013.pdf | |
![]() | M37210E4FP | M37210E4FP MITSUBISHI QFP64 | M37210E4FP.pdf | |
![]() | TC74AC283F(EL | TC74AC283F(EL TOSHIBA SOP | TC74AC283F(EL.pdf | |
![]() | MBB75BS6 | MBB75BS6 HITACHI SMD or Through Hole | MBB75BS6.pdf | |
![]() | GPC11001A-NQ071 | GPC11001A-NQ071 GENERALPL QFP | GPC11001A-NQ071.pdf | |
![]() | MC68HC705P6ECP | MC68HC705P6ECP MOT DIP | MC68HC705P6ECP.pdf | |
![]() | BU4049BF-E2 | BU4049BF-E2 ROHM SOP 16 | BU4049BF-E2.pdf | |
![]() | ILHB0805ER170V | ILHB0805ER170V VISHAY SMD | ILHB0805ER170V.pdf |