창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360MXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360MXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360MXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9122AI-2DF-33E312.50000T | OSC XO 3.3V 312.5MHZ | SIT9122AI-2DF-33E312.50000T.pdf | |
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![]() | HPI-307 | HPI-307 KODENSHI DIP | HPI-307.pdf | |
![]() | MB3232I | MB3232I TI SSOP | MB3232I.pdf | |
![]() | 1SS111 | 1SS111 HITACHI LL34 | 1SS111.pdf | |
![]() | A50L-0001-0126#8 | A50L-0001-0126#8 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0126#8.pdf | |
![]() | DG509AEWE+ | DG509AEWE+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | DG509AEWE+.pdf | |
![]() | LGM012-520/ABS | LGM012-520/ABS ORIGINAL SMD or Through Hole | LGM012-520/ABS.pdf | |
![]() | 698131.470/H | 698131.470/H CORNELL SMD or Through Hole | 698131.470/H.pdf | |
![]() | 70V28-L15PF | 70V28-L15PF IDT QFP | 70V28-L15PF.pdf | |
![]() | LT3465ES6#TRMPBFTR | LT3465ES6#TRMPBFTR LINFAR SMD or Through Hole | LT3465ES6#TRMPBFTR.pdf | |
![]() | 2N2319 | 2N2319 MOT CAN3 | 2N2319.pdf |