창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360KXBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360KXBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360KXBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0732K4L | RES SMD 32.4K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0732K4L.pdf | |
![]() | PHP00603E6341BBT1 | RES SMD 6.34K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6341BBT1.pdf | |
![]() | SA10C-SA170C | SA10C-SA170C EIC SMD or Through Hole | SA10C-SA170C.pdf | |
![]() | MCM4096C11 | MCM4096C11 MC DIP16 | MCM4096C11.pdf | |
![]() | 520C292T400CD2B | 520C292T400CD2B CDE DIP | 520C292T400CD2B.pdf | |
![]() | MP636DDL-LF-Z | MP636DDL-LF-Z MPS QFN | MP636DDL-LF-Z.pdf | |
![]() | EL7458CU | EL7458CU MIT SOP-28 | EL7458CU.pdf | |
![]() | 2SC1815-TO92 | 2SC1815-TO92 ORIGINAL TO92 | 2SC1815-TO92.pdf | |
![]() | KM2520MBCK09 | KM2520MBCK09 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM2520MBCK09.pdf | |
![]() | OPA2137EA250 | OPA2137EA250 ad smd | OPA2137EA250.pdf | |
![]() | HSP50016JI52 | HSP50016JI52 INTERSIL SMD or Through Hole | HSP50016JI52.pdf | |
![]() | BU7275 | BU7275 ROHM DIPSOP | BU7275.pdf |