창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360KXAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360KXAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360KXAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 595D337X06R3C8T | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 170 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D337X06R3C8T.pdf | |
![]() | MDD72-14N1B | DIODE MODULE 1.4KV 113A TO240AA | MDD72-14N1B.pdf | |
![]() | ACPP0603 18K B | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/16W 0603 | ACPP0603 18K B.pdf | |
![]() | D0120FDP | D0120FDP FAIRCHILD TO-220 | D0120FDP.pdf | |
![]() | BUK762R7-30B,118 | BUK762R7-30B,118 NXP SMD or Through Hole | BUK762R7-30B,118.pdf | |
![]() | 877057002 | 877057002 MOLEX Original Package | 877057002.pdf | |
![]() | AFTL3-00100800-20 | AFTL3-00100800-20 MITEQ SMA | AFTL3-00100800-20.pdf | |
![]() | GP13G | GP13G ORIGINAL SMD or Through Hole | GP13G.pdf | |
![]() | 374063AP1 | 374063AP1 MOT DIP | 374063AP1.pdf | |
![]() | BC847B-PHI | BC847B-PHI ORIGINAL SMD or Through Hole | BC847B-PHI.pdf | |
![]() | EFE400-12-CNMDS | EFE400-12-CNMDS TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | EFE400-12-CNMDS.pdf | |
![]() | 24C64C-TH-TxPb | 24C64C-TH-TxPb ATMEL SMD or Through Hole | 24C64C-TH-TxPb.pdf |