창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360KLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360KLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360KLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-1/4-R | FUSE CERM 250MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1/4-R.pdf | |
![]() | RNCF0805DTC51R0 | RES SMD 51 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTC51R0.pdf | |
![]() | RCP0603B160RGWB | RES SMD 160 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B160RGWB.pdf | |
![]() | LER015T1R5M | LER015T1R5M TAIYO SMD | LER015T1R5M.pdf | |
![]() | BMR910 212/36 | BMR910 212/36 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR910 212/36.pdf | |
![]() | IDT79R4650-267DP | IDT79R4650-267DP IDT SMD | IDT79R4650-267DP.pdf | |
![]() | GRM0335C1E120J | GRM0335C1E120J MUR SMD or Through Hole | GRM0335C1E120J.pdf | |
![]() | 1827075 | 1827075 PHOENIX SMD or Through Hole | 1827075.pdf | |
![]() | 612-1424ES | 612-1424ES ORIGINAL SMD or Through Hole | 612-1424ES.pdf | |
![]() | XC2C512-7FGG324I | XC2C512-7FGG324I XILINX BGA | XC2C512-7FGG324I.pdf | |
![]() | GBU7A | GBU7A ORIGINAL GBU-6 | GBU7A.pdf |