창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360KLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 36pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D360KLPAC | |
관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R9DXBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9DXBAP.pdf | |
![]() | AA1206FR-07316RL | RES SMD 316 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07316RL.pdf | |
![]() | RP73D1J6R65BTG | RES SMD 6.65 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J6R65BTG.pdf | |
![]() | Y0007569R000B9L | RES 569 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007569R000B9L.pdf | |
![]() | ES2KA-NL | ES2KA-NL FAIRCHILD DO-214AC | ES2KA-NL.pdf | |
![]() | PC87372-IBU/VL | PC87372-IBU/VL ORIGINAL QFP | PC87372-IBU/VL.pdf | |
![]() | lm150kX18 | lm150kX18 ORIGINAL TO-3 | lm150kX18.pdf | |
![]() | 09-03-264-6850 | 09-03-264-6850 HARTING/WSI SMD or Through Hole | 09-03-264-6850.pdf | |
![]() | SN75207BN * | SN75207BN * TI SMD or Through Hole | SN75207BN *.pdf | |
![]() | ST2460 | ST2460 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST2460.pdf | |
![]() | QG82819GM | QG82819GM INTEL BGA | QG82819GM.pdf | |
![]() | 4816P-001-562 | 4816P-001-562 BOURNS SMD | 4816P-001-562.pdf |