창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D360JLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 36pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D360JLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D36, VJ0603D360JLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 31-01/A5C-ASUC | 31-01/A5C-ASUC EVERLIGHT ROHS | 31-01/A5C-ASUC.pdf | |
![]() | M51654AP | M51654AP MIT DIP | M51654AP.pdf | |
![]() | LFE8669 | LFE8669 DELTD SOP | LFE8669.pdf | |
![]() | MIC5200-3.3YSTR*** | MIC5200-3.3YSTR*** MIC SOT223 | MIC5200-3.3YSTR***.pdf | |
![]() | MIC5209-3.3YS/TR | MIC5209-3.3YS/TR MIC SOT-223 | MIC5209-3.3YS/TR.pdf | |
![]() | 0805-91NJ | 0805-91NJ APIDelevan NA | 0805-91NJ.pdf | |
![]() | DMG2301U-7- | DMG2301U-7- DIODES SMD or Through Hole | DMG2301U-7-.pdf | |
![]() | C3225COG1H393KT | C3225COG1H393KT TDK SMD | C3225COG1H393KT.pdf | |
![]() | TLY163 | TLY163 TOSHIBA LED | TLY163.pdf | |
![]() | 04023J1R3PBWTR | 04023J1R3PBWTR AVX 04021.3pF25V.0 | 04023J1R3PBWTR.pdf | |
![]() | 327HB-DT | 327HB-DT LUCENT SMD or Through Hole | 327HB-DT.pdf | |
![]() | K5L2866ATD-BQ12 | K5L2866ATD-BQ12 SAMSUNG BGA | K5L2866ATD-BQ12.pdf |