창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330MLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330MLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330MLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D820GXCAC | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D820GXCAC.pdf | |
![]() | UP050SL010M-KEC | 1pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL010M-KEC.pdf | |
![]() | SCRH125-330 | 33µH Shielded Inductor 3.07A 57 mOhm Max Nonstandard | SCRH125-330.pdf | |
![]() | 100112J-MIL | 100112J-MIL NS CDIP | 100112J-MIL.pdf | |
![]() | VC1001AA | VC1001AA LSILOGIG BGA | VC1001AA.pdf | |
![]() | CSTLS0846MG03-T2 | CSTLS0846MG03-T2 ORIGINAL DIP | CSTLS0846MG03-T2.pdf | |
![]() | GRM1885C1H2R4BZ01D | GRM1885C1H2R4BZ01D MURATA SMD | GRM1885C1H2R4BZ01D.pdf | |
![]() | SiHF830AS | SiHF830AS VISHAY TO-263 | SiHF830AS.pdf | |
![]() | MAX4525CUB+T | MAX4525CUB+T MAX MSOP10 | MAX4525CUB+T.pdf | |
![]() | RN2102YBTE85L | RN2102YBTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2102YBTE85L.pdf | |
![]() | HRT040AN03WB1 | HRT040AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRT040AN03WB1.pdf | |
![]() | NVP2030E | NVP2030E NEXTCHIP LQFP64 | NVP2030E.pdf |