창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330KXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330KXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330KXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E560GPDP | CMR MICA | CMR05E560GPDP.pdf | |
![]() | 688-A-5002A | 688-A-5002A BI SOP | 688-A-5002A.pdf | |
![]() | X40421S14I-C | X40421S14I-C intersil SMD or Through Hole | X40421S14I-C.pdf | |
![]() | M74HC174RM13TR | M74HC174RM13TR ST SMD or Through Hole | M74HC174RM13TR.pdf | |
![]() | 23TI(AEH) | 23TI(AEH) TI SMD or Through Hole | 23TI(AEH).pdf | |
![]() | X4323 | X4323 XICOR SOP-8 | X4323.pdf | |
![]() | FX621P | FX621P CML DIP | FX621P.pdf | |
![]() | EPF6016TI-144 | EPF6016TI-144 ALTERA QFP-144 | EPF6016TI-144.pdf | |
![]() | PL123-09NSI-R | PL123-09NSI-R PHASELINK SMD or Through Hole | PL123-09NSI-R.pdf | |
![]() | 93LC46BT-E/MS | 93LC46BT-E/MS MIC MSOP-8-TR | 93LC46BT-E/MS.pdf | |
![]() | RT9258 | RT9258 RICHTEK SMD or Through Hole | RT9258.pdf | |
![]() | TLJB227M006M0500 | TLJB227M006M0500 AVX SMD | TLJB227M006M0500.pdf |