창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330KLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330KLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330KLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C907U360JZSDAAWL35 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U360JZSDAAWL35.pdf | |
![]() | RC0100FR-07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-07681KL.pdf | |
![]() | MB74S151 | MB74S151 FUJ DIP-16 | MB74S151.pdf | |
![]() | L78XX(1.5A) | L78XX(1.5A) ORIGINAL TO-220 | L78XX(1.5A).pdf | |
![]() | TDA8366/N4 | TDA8366/N4 TOSH DIP56 | TDA8366/N4.pdf | |
![]() | RD-DU10N | RD-DU10N RIKO SMD or Through Hole | RD-DU10N.pdf | |
![]() | CB201209U301 | CB201209U301 FIC SMD or Through Hole | CB201209U301.pdf | |
![]() | hcs300t-i-sn | hcs300t-i-sn microchip SMD or Through Hole | hcs300t-i-sn.pdf | |
![]() | IRS2103SPBF-IR | IRS2103SPBF-IR ORIGINAL SMD or Through Hole | IRS2103SPBF-IR.pdf | |
![]() | LM3433SQ-14AEV/NOPB | LM3433SQ-14AEV/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3433SQ-14AEV/NOPB.pdf | |
![]() | SIM700DTE | SIM700DTE Simcom SMD or Through Hole | SIM700DTE.pdf | |
![]() | VJK3G | VJK3G Yaguang SMD or Through Hole | VJK3G.pdf |