창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330GXCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330GXCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330GXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423AAR | 38.4MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AAR.pdf | |
![]() | 1585AMC | 1585AMC FAI TO-263 | 1585AMC.pdf | |
![]() | N10M-GE-S-A2 | N10M-GE-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE-S-A2.pdf | |
![]() | LQ065T9DR51U | LQ065T9DR51U SHARP SMD or Through Hole | LQ065T9DR51U.pdf | |
![]() | 593D686X06R3D2TE3 | 593D686X06R3D2TE3 VISHAY SMD or Through Hole | 593D686X06R3D2TE3.pdf | |
![]() | 173-0602-E | 173-0602-E Kobiconn 6 7 3WIRE 18AWGBLACK | 173-0602-E.pdf | |
![]() | MCC172-16io1 | MCC172-16io1 IXYS SMD or Through Hole | MCC172-16io1.pdf | |
![]() | F07-718512 | F07-718512 ORIGINAL SMD or Through Hole | F07-718512.pdf | |
![]() | LNJ717W804MC | LNJ717W804MC PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ717W804MC.pdf | |
![]() | MCD-3P4C-332 | MCD-3P4C-332 UNI SMD or Through Hole | MCD-3P4C-332.pdf | |
![]() | MAX465CWG/CWI | MAX465CWG/CWI MAXIM DIP SOP | MAX465CWG/CWI.pdf | |
![]() | ML6101C242PRG | ML6101C242PRG MDC SOT89-3 | ML6101C242PRG.pdf |