창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330GLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330GLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330GLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A1R1CAT2A | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A1R1CAT2A.pdf | |
![]() | CMF5511R500FHBF | RES 11.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5511R500FHBF.pdf | |
![]() | ADT75BRMZ-REEL | SENSOR TEMP I2C/SMBUS 8MSOP | ADT75BRMZ-REEL.pdf | |
![]() | 50148-8000 | 50148-8000 MOLEX SMD or Through Hole | 50148-8000.pdf | |
![]() | ST7255BM3/L | ST7255BM3/L st SOP28 | ST7255BM3/L.pdf | |
![]() | SGM9117XS-TR | SGM9117XS-TR SGMC SOP | SGM9117XS-TR.pdf | |
![]() | PEEL22CV10ASI-25 | PEEL22CV10ASI-25 ICTAMI SOP | PEEL22CV10ASI-25.pdf | |
![]() | M5M51016ATP/BTP-70LL | M5M51016ATP/BTP-70LL MEMORY SMD | M5M51016ATP/BTP-70LL.pdf | |
![]() | BCM7021RKPB1-P40 | BCM7021RKPB1-P40 BROADCOM BGA3535 | BCM7021RKPB1-P40.pdf | |
![]() | EM159002-9113H | EM159002-9113H ECM SMD or Through Hole | EM159002-9113H.pdf | |
![]() | BA25BCOW | BA25BCOW ROHM TO-252 | BA25BCOW.pdf |