창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D330FLAAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D330FLAAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D33, VJ0603D330FLAAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0675.600MXE | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC AXIAL | 0675.600MXE.pdf | |
![]() | AT1206BRD0768K1L | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0768K1L.pdf | |
![]() | CRCW06035K23FKEC | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06035K23FKEC.pdf | |
![]() | SQ-H40D | SQ-H40D SQ SOP-24 | SQ-H40D.pdf | |
![]() | MB89P857P-G-SHE1 | MB89P857P-G-SHE1 FUJISTU N A | MB89P857P-G-SHE1.pdf | |
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![]() | MB89P625PF-G-L | MB89P625PF-G-L FUJ QFP | MB89P625PF-G-L.pdf | |
![]() | 835L-1AB-C 12VDC | 835L-1AB-C 12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | 835L-1AB-C 12VDC.pdf | |
![]() | APS-16583-001 | APS-16583-001 KOREA QFP44 | APS-16583-001.pdf | |
![]() | DER7052-220M | DER7052-220M SAGAMI SMD | DER7052-220M.pdf | |
![]() | 600F3R9BT200T | 600F3R9BT200T ATC SMD | 600F3R9BT200T.pdf | |
![]() | RT9818B-18PU3 | RT9818B-18PU3 RICHTEK SOT23 | RT9818B-18PU3.pdf |