창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D301MLXAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D301MLXAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D301MLXAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E1R2C030BF | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E1R2C030BF.pdf | |
![]() | 445C3XF27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XF27M00000.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ361 | RES SMD 360 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ361.pdf | |
![]() | MIM-5333K8 | MIM-5333K8 UNI SMD or Through Hole | MIM-5333K8.pdf | |
![]() | 54H52DMQB/QS | 54H52DMQB/QS NS DIP | 54H52DMQB/QS.pdf | |
![]() | RC0402FR-07 1K37 | RC0402FR-07 1K37 NICHICON SMD or Through Hole | RC0402FR-07 1K37.pdf | |
![]() | TLP127(TPL UF) | TLP127(TPL UF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP127(TPL UF).pdf | |
![]() | IRP523H | IRP523H IOR SOP-8 | IRP523H.pdf | |
![]() | LQG15HN10NJ0 | LQG15HN10NJ0 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN10NJ0.pdf | |
![]() | IX0712CEN1 | IX0712CEN1 SHARP DIP-32 | IX0712CEN1.pdf | |
![]() | CEP(F)10N6 | CEP(F)10N6 CET TO-220 | CEP(F)10N6.pdf | |
![]() | IBM0412E12000KY | IBM0412E12000KY IBM BGA | IBM0412E12000KY.pdf |