창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300JXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D300JXBAP | |
관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300JXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RHE5G1H101J1M1A03A | 100pF 50V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G1H101J1M1A03A.pdf | |
![]() | NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-26M-STD-CZS-2.pdf | |
![]() | 445A35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35C30M00000.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1744 | RES SMD 1.74M OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1744.pdf | |
![]() | MAX237CWG | MAX237CWG MAX NA | MAX237CWG.pdf | |
![]() | MC54HC688/BRXJC | MC54HC688/BRXJC MOTOROLA CDIP20 | MC54HC688/BRXJC.pdf | |
![]() | KF33-TR | KF33-TR ST SMD | KF33-TR.pdf | |
![]() | EPF8218G | EPF8218G PCA SMD or Through Hole | EPF8218G.pdf | |
![]() | VG002-2 | VG002-2 NULL DIP-42 | VG002-2.pdf | |
![]() | 111110-1 | 111110-1 TYCO SMD or Through Hole | 111110-1.pdf | |
![]() | XC2S200-5CFG456AMS | XC2S200-5CFG456AMS XILINX BGA | XC2S200-5CFG456AMS.pdf |