창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300GLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300GLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300GLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CM322522-5R6JL | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 1.6 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | CM322522-5R6JL.pdf | |
![]() | RT0603DRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07634RL.pdf | |
![]() | TNPW060316R0BETA | RES SMD 16 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060316R0BETA.pdf | |
![]() | CPL15R0800JB31 | RES 0.08 OHM 15W 5% AXIAL | CPL15R0800JB31.pdf | |
![]() | 0201YJ0R4ABSTR | 0201YJ0R4ABSTR AVX SMD | 0201YJ0R4ABSTR.pdf | |
![]() | P125ESDVP | P125ESDVP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P125ESDVP.pdf | |
![]() | 1141MPA | 1141MPA LUCENT 9746Original | 1141MPA.pdf | |
![]() | SPDC210C | SPDC210C SUNPLUS QFP | SPDC210C.pdf | |
![]() | XC3042-VQ100 | XC3042-VQ100 XILINX QFP | XC3042-VQ100.pdf | |
![]() | TLC5615CDR(F) | TLC5615CDR(F) TI SOP-8 | TLC5615CDR(F).pdf | |
![]() | C3216Y5V0J476ZT | C3216Y5V0J476ZT TDK SMD or Through Hole | C3216Y5V0J476ZT.pdf | |
![]() | SN8A1602APPO18-514 | SN8A1602APPO18-514 SONIX DIP-18P | SN8A1602APPO18-514.pdf |