창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300GLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300GLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300GLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI2-012.5000 | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 6.3mA Enable/Disable | DSC1001CI2-012.5000.pdf | |
![]() | HVR10D5M0K | RES CHAS MNT 5M OHM 10% 10W | HVR10D5M0K.pdf | |
![]() | NCV612SQ50T2G | NCV612SQ50T2G ONsemi SC-70-5 | NCV612SQ50T2G.pdf | |
![]() | S-1460CF-C14-TF | S-1460CF-C14-TF SEIKO SOP24 | S-1460CF-C14-TF.pdf | |
![]() | AMC3526LDMT | AMC3526LDMT AMC SOP | AMC3526LDMT.pdf | |
![]() | OC08M3N66.000000PK | OC08M3N66.000000PK AUK NA | OC08M3N66.000000PK.pdf | |
![]() | U6A900459X | U6A900459X F CDIP | U6A900459X.pdf | |
![]() | MB5365AP | MB5365AP FUJITSU DIP-8 | MB5365AP.pdf | |
![]() | R2B-25V331MH5 | R2B-25V331MH5 ELNA DIP | R2B-25V331MH5.pdf | |
![]() | TRW62601 | TRW62601 HG SMD or Through Hole | TRW62601.pdf | |
![]() | HY5DU281622DTK | HY5DU281622DTK HYN TSOP2 | HY5DU281622DTK.pdf | |
![]() | T323B565K006AS | T323B565K006AS KEMET SMD or Through Hole | T323B565K006AS.pdf |