창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300FXXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 30pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D300FXXAP | |
관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300FXXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R1CLAAP | 1.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R1CLAAP.pdf | |
![]() | Y1624500R000A9W | RES SMD 500 OHM 0.05% 1/5W 0805 | Y1624500R000A9W.pdf | |
![]() | CRA12E08343R0JTR | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 2012 | CRA12E08343R0JTR.pdf | |
![]() | CMF6011R000FHEK | RES 11 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6011R000FHEK.pdf | |
![]() | NXFT15WF104FA2B050 | NTC Thermistor 100k Bead | NXFT15WF104FA2B050.pdf | |
![]() | 30PAH1ET | 30PAH1ET SHARP DIP10 | 30PAH1ET.pdf | |
![]() | 7201L30 | 7201L30 JRC TO-92 | 7201L30.pdf | |
![]() | C1206C475K4PAC3946 | C1206C475K4PAC3946 KEMET SMD or Through Hole | C1206C475K4PAC3946.pdf | |
![]() | MP9415EN | MP9415EN MPS SOP-8 | MP9415EN.pdf | |
![]() | XPT8803 | XPT8803 XPT SOP16 DIP16 | XPT8803.pdf | |
![]() | MAX97220AETE+T | MAX97220AETE+T MAX TDFN16 | MAX97220AETE+T.pdf | |
![]() | G6CK-2117P-US-DC3V | G6CK-2117P-US-DC3V OMROM SMD or Through Hole | G6CK-2117P-US-DC3V.pdf |