창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300FXXAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300FXXAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300FXXAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| CDLL4132 | DIODE ZENER 82V 500MW DO213AB | CDLL4132.pdf | ||
|  | CMF551R0000GLEB | RES 1 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551R0000GLEB.pdf | |
|  | EP310DCX-2 | EP310DCX-2 ALTERA DIP | EP310DCX-2.pdf | |
|  | 5009EC/FDS5009EC1 | 5009EC/FDS5009EC1 FAIRCHILD SOP-8 | 5009EC/FDS5009EC1.pdf | |
|  | 24LC128T-I/SM | 24LC128T-I/SM MICROCHI SOP8 208mil | 24LC128T-I/SM.pdf | |
|  | PTMB100A6C | PTMB100A6C NIEC SMD or Through Hole | PTMB100A6C.pdf | |
|  | M30624FHPFP | M30624FHPFP RENESAS QFP-100 | M30624FHPFP.pdf | |
|  | SD1C109M1835MBB190 | SD1C109M1835MBB190 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1C109M1835MBB190.pdf | |
|  | RH-IXA008JDEO | RH-IXA008JDEO SHARP SMD or Through Hole | RH-IXA008JDEO.pdf | |
|  | IL211ATR | IL211ATR Isocom SMD or Through Hole | IL211ATR.pdf | |
|  | UPD6600AGS-E01-TI | UPD6600AGS-E01-TI NEC SMD or Through Hole | UPD6600AGS-E01-TI.pdf |