창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D300FLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D300FLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D30, VJ0603D300FLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2166S1H470JZ01D | 47pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166S1H470JZ01D.pdf | |
![]() | RCG120610R0FKEA | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 1206 | RCG120610R0FKEA.pdf | |
![]() | Y1624121R000B0W | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/5W 0805 | Y1624121R000B0W.pdf | |
![]() | 20L8-10PC | 20L8-10PC AMD DIP | 20L8-10PC.pdf | |
![]() | HM2P07PDG1A1E9 | HM2P07PDG1A1E9 FCI FCI | HM2P07PDG1A1E9.pdf | |
![]() | N76L-6294-0084N01 | N76L-6294-0084N01 ORIGINAL SMD or Through Hole | N76L-6294-0084N01.pdf | |
![]() | XC3S700A-4FG484I | XC3S700A-4FG484I XILINX BGA | XC3S700A-4FG484I.pdf | |
![]() | ADS901JRS | ADS901JRS AD SSOP28 | ADS901JRS.pdf | |
![]() | EP20K400EF672-2 | EP20K400EF672-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP20K400EF672-2.pdf | |
![]() | MMBT6427T1 | MMBT6427T1 ON SMD or Through Hole | MMBT6427T1.pdf | |
![]() | M37760MFH2D8GPES | M37760MFH2D8GPES MIT QFP80 | M37760MFH2D8GPES.pdf | |
![]() | 71502L25J | 71502L25J ORIGINAL SMD or Through Hole | 71502L25J.pdf |