창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R7DXBAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D2R7DXBAP | |
관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R7DXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CL03C0R3BA3GNNC | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C0R3BA3GNNC.pdf | ||
DESD33A221KA2B | DESD33A221KA2B MURATA SMD or Through Hole | DESD33A221KA2B.pdf | ||
74AHC1G1400 | 74AHC1G1400 NXP SOT353 | 74AHC1G1400.pdf | ||
C1608C0G1H330J00T | C1608C0G1H330J00T TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H330J00T.pdf | ||
ADP1073AR-12 | ADP1073AR-12 AD SMD or Through Hole | ADP1073AR-12.pdf | ||
CPP243SE2G | CPP243SE2G ORIGINAL SMD or Through Hole | CPP243SE2G.pdf | ||
UPC277GR(25) | UPC277GR(25) NEC TSSOP8 | UPC277GR(25).pdf | ||
AR3S 01 GY 30/30 4N 0 V102 | AR3S 01 GY 30/30 4N 0 V102 ORIGINAL SMD or Through Hole | AR3S 01 GY 30/30 4N 0 V102.pdf | ||
R37120 | R37120 ORIGINAL SMD or Through Hole | R37120.pdf | ||
rc1206fr-07619r | rc1206fr-07619r yag SMD or Through Hole | rc1206fr-07619r.pdf | ||
AL0410ST-R22J-N | AL0410ST-R22J-N CHILISIN DIP | AL0410ST-R22J-N.pdf |