창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R7DLBAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R7DLBAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R7DLBAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233661153 | 0.015µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC233661153.pdf | |
![]() | TPSMB12AHE3/52T | TVS DIODE 10.2VWM 16.7VC SMB | TPSMB12AHE3/52T.pdf | |
![]() | PHE840M225M300AC(2.2UFM 300VAC) | PHE840M225M300AC(2.2UFM 300VAC) EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840M225M300AC(2.2UFM 300VAC).pdf | |
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![]() | EG-2101CA159.375000MHZ | EG-2101CA159.375000MHZ EPSON SMD-6 | EG-2101CA159.375000MHZ.pdf | |
![]() | LEWW-S45L | LEWW-S45L WZ SMD or Through Hole | LEWW-S45L.pdf | |
![]() | SMW200-03 | SMW200-03 YEONHO PBF | SMW200-03.pdf | |
![]() | GT28F640W30B85 | GT28F640W30B85 INTEL SMD or Through Hole | GT28F640W30B85.pdf | |
![]() | PIC16F777-IML | PIC16F777-IML MICROCH QFP | PIC16F777-IML.pdf | |
![]() | TH58DVM82A1TG00 | TH58DVM82A1TG00 TOSHIBA TSOP | TH58DVM82A1TG00.pdf | |
![]() | BV048-0282.0 | BV048-0282.0 ERA SMD or Through Hole | BV048-0282.0.pdf | |
![]() | RIZ740-152 | RIZ740-152 N/A DIP | RIZ740-152.pdf |