창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R4DXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R4DXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R4DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-0628-4R7M-T1 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3A 31 mOhm Nonstandard | ASPI-0628-4R7M-T1.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF6040U | RES SMD 604 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF6040U.pdf | |
![]() | PPT2-0100DFK5VS | Pressure Sensor ±100 PSI (±689.48 kPa) Differential Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Filter 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0100DFK5VS.pdf | |
![]() | JC1E475M04006 | JC1E475M04006 SAMWHA SMD or Through Hole | JC1E475M04006.pdf | |
![]() | KMA63VBR22MBPE2 | KMA63VBR22MBPE2 Chemi-con na | KMA63VBR22MBPE2.pdf | |
![]() | GF5991(IGP) | GF5991(IGP) NVIDIA BGA | GF5991(IGP).pdf | |
![]() | RCF8593T | RCF8593T PHI SOP8 | RCF8593T.pdf | |
![]() | Z5954-4 | Z5954-4 TOSHIBA SMD or Through Hole | Z5954-4.pdf | |
![]() | LT5575EDD-9 | LT5575EDD-9 LINEAR DFN | LT5575EDD-9.pdf | |
![]() | SW06DXC22C | SW06DXC22C WESTCODE MODULE | SW06DXC22C.pdf | |
![]() | K9G2G08UOB-PCBO | K9G2G08UOB-PCBO SAMSUNG TSOP | K9G2G08UOB-PCBO.pdf |