창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R4BLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R4BLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R4BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1886P1H560JZ01D | 56pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H560JZ01D.pdf | |
![]() | GRM1886S1H910JZ01D | 91pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H910JZ01D.pdf | |
![]() | 1325-221J | 220nH Shielded Molded Inductor 600mA 160 mOhm Max Axial | 1325-221J.pdf | |
![]() | RCP2512W150RJS2 | RES SMD 150 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W150RJS2.pdf | |
![]() | 35T1 | 35T1 TI MSOP-8 | 35T1.pdf | |
![]() | P83C652EFB232 | P83C652EFB232 PHI QFP-M44P | P83C652EFB232.pdf | |
![]() | zmd51 | zmd51 dio SMD or Through Hole | zmd51.pdf | |
![]() | PTL1005-FH2N7B | PTL1005-FH2N7B ORIGINAL SMD or Through Hole | PTL1005-FH2N7B.pdf | |
![]() | EBA01651MMML | EBA01651MMML OTHER SMD or Through Hole | EBA01651MMML.pdf | |
![]() | HG75PH | HG75PH SAMSUNG SMD or Through Hole | HG75PH.pdf | |
![]() | H6037NL | H6037NL PULSE SMD or Through Hole | H6037NL.pdf | |
![]() | 2SJ106-Y pb | 2SJ106-Y pb TOSHIBA sot23 | 2SJ106-Y pb.pdf |