창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R4BLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R4BLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R4BLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603150KBEEA | RES SMD 150K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603150KBEEA.pdf | |
![]() | TNPU08056K20BZEN00 | RES SMD 6.2K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08056K20BZEN00.pdf | |
![]() | C17467 | C17467 AMI PLCC | C17467.pdf | |
![]() | MBRB2560 | MBRB2560 MOT/ON TO | MBRB2560.pdf | |
![]() | R1Q4A3636BBG-40R | R1Q4A3636BBG-40R ORIGINAL SOP | R1Q4A3636BBG-40R.pdf | |
![]() | UMX47R X4 | UMX47R X4 ROHM SMD or Through Hole | UMX47R X4.pdf | |
![]() | IM5603CPE | IM5603CPE INTERSIL DIP16 | IM5603CPE.pdf | |
![]() | ADIC102 | ADIC102 FUJITSU SMD or Through Hole | ADIC102.pdf | |
![]() | CP8004A | CP8004A ORIGINAL SMD or Through Hole | CP8004A.pdf | |
![]() | MC4-001-B-G | MC4-001-B-G ADM SMD or Through Hole | MC4-001-B-G.pdf | |
![]() | T8557C | T8557C ORIGINAL DIP | T8557C.pdf | |
![]() | CSD5623F-21 | CSD5623F-21 ORIGINAL SMD or Through Hole | CSD5623F-21.pdf |