창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2DLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2DLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2DLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AC-8-28E | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA Enable/Disable | SIT8208AC-8-28E.pdf | |
![]() | M6-C16H | M6-C16H ATI BGA | M6-C16H.pdf | |
![]() | M65669SP-A | M65669SP-A MITS DIP-42P | M65669SP-A.pdf | |
![]() | SKR70/02 | SKR70/02 SEMIKRON SO-32 | SKR70/02.pdf | |
![]() | TCM2010-261-4P-T | TCM2010-261-4P-T TDK 4(0402) | TCM2010-261-4P-T.pdf | |
![]() | AM93L415DC35 | AM93L415DC35 AMD DIP | AM93L415DC35.pdf | |
![]() | GD4511B | GD4511B GS DIP | GD4511B.pdf | |
![]() | SC74AC10NSR | SC74AC10NSR TI SOP14 | SC74AC10NSR.pdf | |
![]() | IS-83C154AWR | IS-83C154AWR MHS PLCC | IS-83C154AWR.pdf | |
![]() | RNS-167 | RNS-167 RICHCO SMD or Through Hole | RNS-167.pdf | |
![]() | TMS4C1024DL-10 | TMS4C1024DL-10 TI SMD or Through Hole | TMS4C1024DL-10.pdf | |
![]() | AD558TE/883B | AD558TE/883B ADI SMD or Through Hole | AD558TE/883B.pdf |