창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2CLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2CLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2CLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H3369 | H3369 H SMD or Through Hole | H3369.pdf | |
![]() | MAX238CNG+ | MAX238CNG+ MAXIM DIP24 | MAX238CNG+.pdf | |
![]() | CY7C169-25PC | CY7C169-25PC CY DIP-20P | CY7C169-25PC.pdf | |
![]() | RMJMK105BJ105MVEF | RMJMK105BJ105MVEF TAIYO SMD | RMJMK105BJ105MVEF.pdf | |
![]() | TDA4483 | TDA4483 ORIGINAL DIP | TDA4483.pdf | |
![]() | 74LS162AP | 74LS162AP ORIGINAL DIP16 | 74LS162AP.pdf | |
![]() | BRX44 | BRX44 ORIGINAL TO-92 | BRX44.pdf | |
![]() | WAG32005.1 | WAG32005.1 LSILOGIC BGA | WAG32005.1.pdf | |
![]() | W24L11Q | W24L11Q WINBOND TSOP | W24L11Q.pdf | |
![]() | D09P33E6GV00LF | D09P33E6GV00LF FCIELX SMD or Through Hole | D09P33E6GV00LF.pdf | |
![]() | HDL3U103-00FB | HDL3U103-00FB HITACHI QFP | HDL3U103-00FB.pdf |