창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R2BLPAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D2R2BLPAC | |
관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R2BLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | TE500B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 500W | TE500B3R3J.pdf | |
![]() | TNPW08051K54BEEA | RES SMD 1.54K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K54BEEA.pdf | |
![]() | AT25007-0T3T. | AT25007-0T3T. ATMEL TQFP | AT25007-0T3T..pdf | |
![]() | TLV320AIC12CDBT | TLV320AIC12CDBT TI TSSOP30 | TLV320AIC12CDBT.pdf | |
![]() | NJ28MA0302 | NJ28MA0302 avxcom/docs/catalogs/ni-njpdf SMD or Through Hole | NJ28MA0302.pdf | |
![]() | IXFK44N50 IXYS 300 | IXFK44N50 IXYS 300 IXYS SMD or Through Hole | IXFK44N50 IXYS 300.pdf | |
![]() | C334J4/NKK | C334J4/NKK ST QFP-44 | C334J4/NKK.pdf | |
![]() | P3NB100 | P3NB100 ST TO-220 | P3NB100.pdf | |
![]() | POMAP2230BZXK | POMAP2230BZXK TI BGA | POMAP2230BZXK.pdf | |
![]() | TL499ACPSRG4 | TL499ACPSRG4 TI/BB SOP8 | TL499ACPSRG4.pdf | |
![]() | CAT525WI | CAT525WI CAT SOP20 | CAT525WI.pdf | |
![]() | B45192E1107M309 | B45192E1107M309 EPCOS SMD or Through Hole | B45192E1107M309.pdf |