창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R1DLXAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D2R1DLXAP | |
관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R1DLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RT0603CRE071R05L | RES SMD 1.05OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071R05L.pdf | ||
RG1608N-2671-W-T1 | RES SMD 2.67K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-2671-W-T1.pdf | ||
RN73C2A13RBTG | RES SMD 13 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A13RBTG.pdf | ||
PBL3764/4 | PBL3764/4 ERICSSON PLCC | PBL3764/4.pdf | ||
SS166A | SS166A Honeywell/ DIP-3 | SS166A.pdf | ||
R1111N272B-TR | R1111N272B-TR RICOH SOT25 | R1111N272B-TR.pdf | ||
MA-416 | MA-416 Epson SMD or Through Hole | MA-416.pdf | ||
MAX194ACPE | MAX194ACPE MAXIM DIP | MAX194ACPE.pdf | ||
TC2014-2.6VCT713 | TC2014-2.6VCT713 MICROCHIP SOT23-5 | TC2014-2.6VCT713.pdf | ||
141-24SMRSM+ | 141-24SMRSM+ MINI SMD or Through Hole | 141-24SMRSM+.pdf | ||
ULS2003N | ULS2003N PIC DIP | ULS2003N.pdf |