창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R0DXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D2R0DXPAP | |
관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R0DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
RL1660A | RL1660A ORIGINAL SMD or Through Hole | RL1660A.pdf | ||
10D-48S09N | 10D-48S09N YDS SIP | 10D-48S09N.pdf | ||
V770A1V5.6 | V770A1V5.6 ORIGINAL DIP40 | V770A1V5.6.pdf | ||
TRJD155MO35RNJ | TRJD155MO35RNJ AVX SMD or Through Hole | TRJD155MO35RNJ.pdf | ||
HZ3C3-N-E-Q | HZ3C3-N-E-Q HITACHI DO-35 | HZ3C3-N-E-Q.pdf | ||
LBAT54SW | LBAT54SW LRC SMD or Through Hole | LBAT54SW.pdf | ||
TC5D5001N | TC5D5001N TSC DIP | TC5D5001N.pdf | ||
3296Y-1-101* | 3296Y-1-101* BOURNS SMD or Through Hole | 3296Y-1-101*.pdf | ||
B32912A3154k000 | B32912A3154k000 EPCOS SMD or Through Hole | B32912A3154k000.pdf | ||
1N5089 | 1N5089 MICROSEMI SMD | 1N5089.pdf | ||
SXE35VB6R8M4X7LL | SXE35VB6R8M4X7LL NIPPON DIP | SXE35VB6R8M4X7LL.pdf |