창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R0CLCAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R0CLCAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R0CLCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-8.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | Y00141K62000A0L | RES 1.62K OHM 1/5W 0.05% AXIAL | Y00141K62000A0L.pdf | |
![]() | GM71C18163AT-8 | GM71C18163AT-8 HY TSOP-50 | GM71C18163AT-8.pdf | |
![]() | 1SS381 TPH3 | 1SS381 TPH3 TOSHIBA SOD523 | 1SS381 TPH3.pdf | |
![]() | 21.4OO | 21.4OO KOYO SMD or Through Hole | 21.4OO.pdf | |
![]() | SDT809ZTL1570 | SDT809ZTL1570 LUMIN SMD or Through Hole | SDT809ZTL1570.pdf | |
![]() | DE1A1B-L2-DC12V | DE1A1B-L2-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DE1A1B-L2-DC12V.pdf | |
![]() | RN55D1005F | RN55D1005F DALE ORIGINAL | RN55D1005F.pdf | |
![]() | MC33161DWR | MC33161DWR MOTOROLA SOP | MC33161DWR.pdf | |
![]() | AS1324-AD-BTTT23-5 | AS1324-AD-BTTT23-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | AS1324-AD-BTTT23-5.pdf | |
![]() | PAP1301B | PAP1301B PXI BGA | PAP1301B.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABAD | MT29F4G08ABAD Micron TSOP | MT29F4G08ABAD.pdf |