창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270MXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270MXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270MXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K392K20C0GF53H5 | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K392K20C0GF53H5.pdf | |
![]() | CRCW080512K0DHEAP | RES SMD 12K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080512K0DHEAP.pdf | |
![]() | CPL10R1000FB143 | RES 0.1 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R1000FB143.pdf | |
![]() | 74HC4052TTR | 74HC4052TTR ST TSSOP | 74HC4052TTR.pdf | |
![]() | 89PR20 | 89PR20 BI SMD or Through Hole | 89PR20.pdf | |
![]() | HYM7V63801BTFG75BA/HY57V6580 | HYM7V63801BTFG75BA/HY57V6580 HYN DIMM | HYM7V63801BTFG75BA/HY57V6580.pdf | |
![]() | IRGP30B120U-E | IRGP30B120U-E IR SMD or Through Hole | IRGP30B120U-E.pdf | |
![]() | IX3409CEN2 | IX3409CEN2 SHARP QFP | IX3409CEN2.pdf | |
![]() | 20ZW11 | 20ZW11 ORIGINAL TO252-5 | 20ZW11.pdf | |
![]() | GXH2G392YD16R | GXH2G392YD16R HITACHI SMD or Through Hole | GXH2G392YD16R.pdf | |
![]() | SDS1005TTEB3R0M | SDS1005TTEB3R0M koa SMD or Through Hole | SDS1005TTEB3R0M.pdf | |
![]() | LAKW6470MELZ25ZB | LAKW6470MELZ25ZB nichicon/ DIP | LAKW6470MELZ25ZB.pdf |