창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270JXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270JXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270JXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | RG2012N-4533-D-T5 | RES SMD 453K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-4533-D-T5.pdf | |
|  | DS1822+ | SENSOR TEMPERATURE 1-WIRE TO92-3 | DS1822+.pdf | |
|  | LM2621MX | LM2621MX NS MSOP-8 | LM2621MX.pdf | |
|  | STC9140F | STC9140F STC QFP | STC9140F.pdf | |
|  | 2-87631-9 | 2-87631-9 TYCO SMD or Through Hole | 2-87631-9.pdf | |
|  | DA119 T147 | DA119 T147 ROHM sot23 | DA119 T147.pdf | |
|  | 24LC08B-I/MS | 24LC08B-I/MS MICROCHIP MSOP-8 | 24LC08B-I/MS.pdf | |
|  | SN26958N | SN26958N TI DIP-14 | SN26958N.pdf | |
|  | HZK5ATR | HZK5ATR RENESAS LL34 | HZK5ATR.pdf | |
|  | S3A9508B | S3A9508B ORIGINAL DIP | S3A9508B.pdf | |
|  | BU2382FV-E2 SOP16 | BU2382FV-E2 SOP16 ROHM SMD | BU2382FV-E2 SOP16.pdf | |
|  | MCR03EZHF2433 | MCR03EZHF2433 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF2433.pdf |