창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D270JLBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D270JLBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D27, VJ0603D270JLBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MP036S-E | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/U | MP036S-E.pdf | |
![]() | TNPW080520R0BETA | RES SMD 20 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080520R0BETA.pdf | |
![]() | RS1002M | RS1002M ORIGINAL GBJ | RS1002M.pdf | |
![]() | C105M | C105M KEC TO-92 | C105M.pdf | |
![]() | G2R-1A4DC12BYOMB | G2R-1A4DC12BYOMB OMRON SMD or Through Hole | G2R-1A4DC12BYOMB.pdf | |
![]() | ixt5n60p | ixt5n60p ORIGINAL SMD or Through Hole | ixt5n60p.pdf | |
![]() | ICS8523AGI-03LN | ICS8523AGI-03LN IDT SMD or Through Hole | ICS8523AGI-03LN.pdf | |
![]() | UPC79L12J-T | UPC79L12J-T NEC SMD or Through Hole | UPC79L12J-T.pdf | |
![]() | 1609065-36EDP | 1609065-36EDP TEConnectivity SMD or Through Hole | 1609065-36EDP.pdf | |
![]() | HCC4066B | HCC4066B IR SSOP36 | HCC4066B.pdf | |
![]() | MCP4642T-103E/MF | MCP4642T-103E/MF Microchip SMD or Through Hole | MCP4642T-103E/MF.pdf | |
![]() | UPC2277G2-T2 | UPC2277G2-T2 NEC SOP-8 | UPC2277G2-T2.pdf |