창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D241KLXAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D241KLXAR | |
| 관련 링크 | VJ0603D24, VJ0603D241KLXAR 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | HQCEHA681JAT9A | 680pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 3838(9797 미터법) 0.380" L x 0.380" W(9.65mm x 9.65mm) | HQCEHA681JAT9A.pdf | |
![]() | 9HT11-32.768KEZF-T | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 9HT11-32.768KEZF-T.pdf | |
![]() | HL22W331MRZ | HL22W331MRZ HIT DIP | HL22W331MRZ.pdf | |
![]() | SP432AS23RG | SP432AS23RG ORIGINAL SOT-23 | SP432AS23RG.pdf | |
![]() | 02DZ24-Y(TPH3,F) | 02DZ24-Y(TPH3,F) TOSHIBA DIPSOP | 02DZ24-Y(TPH3,F).pdf | |
![]() | S2356L0154J---PB | S2356L0154J---PB AVX SMD or Through Hole | S2356L0154J---PB.pdf | |
![]() | EC3A13H | EC3A13H CINCON SMD or Through Hole | EC3A13H.pdf | |
![]() | D03314-223MLC | D03314-223MLC COILCRAFT SMD | D03314-223MLC.pdf | |
![]() | DF2S6.8FSTTO | DF2S6.8FSTTO TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FSTTO.pdf | |
![]() | QM8085AH-IDI | QM8085AH-IDI INTEL DIP | QM8085AH-IDI.pdf | |
![]() | 0603/6.2PF/50V | 0603/6.2PF/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/6.2PF/50V.pdf | |
![]() | SDED7-512M-NAY | SDED7-512M-NAY SANDISK SMD or Through Hole | SDED7-512M-NAY.pdf |