창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D240KLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D240KLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D24, VJ0603D240KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | D152K29Y5PL65J5R | 1500pF 500V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | D152K29Y5PL65J5R.pdf | |
![]() | MKP1840422406 | 0.22µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | MKP1840422406.pdf | |
![]() | Y5076V0003VV0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y5076V0003VV0L.pdf | |
![]() | ADC60 | ADC60 AD MSOP10 | ADC60.pdf | |
![]() | MTCD-024 | MTCD-024 FCI con | MTCD-024.pdf | |
![]() | BD46382G-TR | BD46382G-TR ROHM SOT23-5 | BD46382G-TR.pdf | |
![]() | DIP316-054B | DIP316-054B BERGELECTRONICS SMD or Through Hole | DIP316-054B.pdf | |
![]() | MCP3905-I/SS | MCP3905-I/SS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3905-I/SS.pdf | |
![]() | MF1/4DCYB2R7501F | MF1/4DCYB2R7501F KOA SMD or Through Hole | MF1/4DCYB2R7501F.pdf | |
![]() | T9P89TB0.3 | T9P89TB0.3 TOSHIBA SMD or Through Hole | T9P89TB0.3.pdf | |
![]() | 08-0376-02 | 08-0376-02 CISCO 2004 | 08-0376-02.pdf | |
![]() | REG113NA-2.85/250. | REG113NA-2.85/250. TI SOT23-5 | REG113NA-2.85/250..pdf |