창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D220MLAAJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D220MLAAJ | |
| 관련 링크 | VJ0603D22, VJ0603D220MLAAJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AQ139M121JA1ME | 120pF 300V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ139M121JA1ME.pdf | |
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![]() | SIT9003ACU23-33SD-12.00000Y | OSC XO 3.3V 12MHZ ST 0.50% | SIT9003ACU23-33SD-12.00000Y.pdf | |
![]() | IHLP2020CZER5R6M11 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 4.25A 70.6 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER5R6M11.pdf | |
![]() | TPC8061H | TPC8061H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8061H.pdf | |
![]() | SN8P2707AH | SN8P2707AH Sonix QFP | SN8P2707AH.pdf | |
![]() | STTH112 | STTH112 ST DO-41 | STTH112.pdf | |
![]() | A156D140 | A156D140 ORIGINAL SMD or Through Hole | A156D140.pdf | |
![]() | MC1VR-D | MC1VR-D INTEL QFP | MC1VR-D.pdf | |
![]() | IT8712F(BXS) | IT8712F(BXS) iTE QFP | IT8712F(BXS).pdf | |
![]() | FMD25-06KC5SiC | FMD25-06KC5SiC IXYS SMD or Through Hole | FMD25-06KC5SiC.pdf | |
![]() | AVO-043 | AVO-043 AUO QFP | AVO-043.pdf |