창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D220KLCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D220KLCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D22, VJ0603D220KLCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241642404 | 0.24µF Film Capacitor 25V 63V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.236" W (12.50mm x 6.00mm) | BFC241642404.pdf | |
![]() | 445W33E24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E24M00000.pdf | |
![]() | LE796101DL | LE796101DL LEGERITY LQFP80 | LE796101DL.pdf | |
![]() | HSA-TV2 | HSA-TV2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSA-TV2.pdf | |
![]() | Ht2 | Ht2 PHILIPS SOT-363 | Ht2.pdf | |
![]() | MC10161BF1 420 | MC10161BF1 420 NEC BGA | MC10161BF1 420.pdf | |
![]() | BGA-303(441)-1.27-01 | BGA-303(441)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-303(441)-1.27-01.pdf | |
![]() | NF2-MCP-S1000-A1 | NF2-MCP-S1000-A1 nVIDIA BGA | NF2-MCP-S1000-A1.pdf | |
![]() | NL17SZ74DSC | NL17SZ74DSC NS TSSOP-8 | NL17SZ74DSC.pdf | |
![]() | K4S643232C | K4S643232C SAMSUNG NA | K4S643232C.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-012.2UH20%R95 | IHLP-5050CE-012.2UH20%R95 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-012.2UH20%R95.pdf | |
![]() | SB80486DX250 | SB80486DX250 INTEL SMD or Through Hole | SB80486DX250.pdf |