창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D220GXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D220GXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D22, VJ0603D220GXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-6GEYJ2R0V | RES SMD 2 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ2R0V.pdf | |
![]() | TNPU0603787RAZEN00 | RES SMD 787 OHM 0.05% 1/10W 0603 | TNPU0603787RAZEN00.pdf | |
![]() | IL1117-25 | IL1117-25 AUK SOT-223 | IL1117-25.pdf | |
![]() | EDI8L32256C17AI | EDI8L32256C17AI EDI PLCC68 | EDI8L32256C17AI.pdf | |
![]() | LTM4604EV#PBF(LTM460 | LTM4604EV#PBF(LTM460 LINEAR LGA | LTM4604EV#PBF(LTM460.pdf | |
![]() | MC10EP61DR2G | MC10EP61DR2G ON SOP8 | MC10EP61DR2G.pdf | |
![]() | DAC5311IDCKRG4G4 | DAC5311IDCKRG4G4 TI- SMD or Through Hole | DAC5311IDCKRG4G4.pdf | |
![]() | HDSP-7801(J) | HDSP-7801(J) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-7801(J).pdf | |
![]() | EG87C51FA1 | EG87C51FA1 Intel SMD or Through Hole | EG87C51FA1.pdf | |
![]() | DS4000A0NWBGA | DS4000A0NWBGA MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS4000A0NWBGA.pdf | |
![]() | G6SK-2F-12VDC | G6SK-2F-12VDC OMRON DIP | G6SK-2F-12VDC.pdf | |
![]() | QSE-040-01-L-DEM2 | QSE-040-01-L-DEM2 SAMTEC SMD or Through Hole | QSE-040-01-L-DEM2.pdf |