창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D220GXCAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D220GXCAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D22, VJ0603D220GXCAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EAIST1608A2 | Infrared (IR) Emitter 855nm 1.45V 65mA 1mW/sr @ 20mA 145° 0603 (1608 Metric) | EAIST1608A2.pdf | |
![]() | RT2010DKE07191RL | RES SMD 191 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07191RL.pdf | |
![]() | WRB2412P-3W | WRB2412P-3W MORNSUN SMD or Through Hole | WRB2412P-3W.pdf | |
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![]() | M31D | M31D MOTO SMD or Through Hole | M31D.pdf | |
![]() | K6T4008CIC-GB55 | K6T4008CIC-GB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008CIC-GB55.pdf | |
![]() | DG1B05BW | DG1B05BW ALEPH SIP-4P | DG1B05BW.pdf | |
![]() | 0603 475M 10V | 0603 475M 10V FH SMD or Through Hole | 0603 475M 10V.pdf | |
![]() | TA8205 | TA8205 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8205.pdf | |
![]() | KO3404 | KO3404 KEXIN SOT23 | KO3404.pdf | |
![]() | LXQ250VS271M22X30T2 | LXQ250VS271M22X30T2 NIPPON SMD or Through Hole | LXQ250VS271M22X30T2.pdf | |
![]() | XFA-0101-1BH | XFA-0101-1BH RFMD S06 | XFA-0101-1BH.pdf |