창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200MXPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200MXPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200MXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6133RJL | 0.013µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.220" W (12.50mm x 5.60mm) | ECW-F6133RJL.pdf | |
![]() | RG1608V-3160-W-T1 | RES SMD 316 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3160-W-T1.pdf | |
![]() | BHD20-48D12-W | BHD20-48D12-W BOSHIDA SMD or Through Hole | BHD20-48D12-W.pdf | |
![]() | BZG6X | BZG6X ORIGINAL TSSOPJW-8 | BZG6X.pdf | |
![]() | M74LS138P | M74LS138P MITS DIP | M74LS138P.pdf | |
![]() | CXA8097ER-TBM | CXA8097ER-TBM SONY QFP | CXA8097ER-TBM.pdf | |
![]() | BD138L-10 TO-126 | BD138L-10 TO-126 UTC TO126 | BD138L-10 TO-126.pdf | |
![]() | FX2C-100S-1.27DSAL(71) | FX2C-100S-1.27DSAL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2C-100S-1.27DSAL(71).pdf | |
![]() | S0805N300J1HRN | S0805N300J1HRN RGA SMD or Through Hole | S0805N300J1HRN.pdf | |
![]() | MAX3222EBCA | MAX3222EBCA MAXIM SSOP20 | MAX3222EBCA.pdf | |
![]() | R27V1652D-34 | R27V1652D-34 OKI SOP44 | R27V1652D-34.pdf | |
![]() | MSC-C202DYRN-1N-E | MSC-C202DYRN-1N-E TRULYGMBH SMD or Through Hole | MSC-C202DYRN-1N-E.pdf |