창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200KXBAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200KXBAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200KXBAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DZ2W05600L | DIODE ZENER 5.6V 1W MINI2 | DZ2W05600L.pdf | |
![]() | AR0603FR-07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/10W 0603 | AR0603FR-07200RL.pdf | |
![]() | 020-138-901 | 020-138-901 QUALCOMM QFP | 020-138-901.pdf | |
![]() | 6100C | 6100C TRIDENT TQFP44 | 6100C.pdf | |
![]() | 025-GCD | 025-GCD WEITEK PGA | 025-GCD.pdf | |
![]() | 1819-0619 | 1819-0619 OKI SOP16 | 1819-0619.pdf | |
![]() | MF14DCT52R3011F | MF14DCT52R3011F KOA SMD or Through Hole | MF14DCT52R3011F.pdf | |
![]() | MAX694CP | MAX694CP NULL NEW | MAX694CP.pdf | |
![]() | 0603B473J160CT | 0603B473J160CT WALSIN SMD or Through Hole | 0603B473J160CT.pdf | |
![]() | 417605-A | 417605-A AMI DIP | 417605-A.pdf | |
![]() | SDTA200FR | SDTA200FR SDT DO-27 | SDTA200FR.pdf | |
![]() | BCP56M Q62702-C2607 | BCP56M Q62702-C2607 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP56M Q62702-C2607.pdf |