창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D200KLXAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D200KLXAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D20, VJ0603D200KLXAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35D14M74560 | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35D14M74560.pdf | |
![]() | MCR10ERTF5233 | RES SMD 523K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF5233.pdf | |
![]() | AD7008JP-50 | AD7008JP-50 AD PLCC | AD7008JP-50.pdf | |
![]() | 2SB761Q | 2SB761Q MAT N A | 2SB761Q.pdf | |
![]() | AJ7241B | AJ7241B ORIGINAL SMD or Through Hole | AJ7241B.pdf | |
![]() | MCM2016HY45-5 | MCM2016HY45-5 MT DIP | MCM2016HY45-5.pdf | |
![]() | KT2520F19200DC | KT2520F19200DC KED IT32 | KT2520F19200DC.pdf | |
![]() | MAX7452ESA+T | MAX7452ESA+T MAXIM SOP-8 | MAX7452ESA+T.pdf | |
![]() | 0.2KUS15N5E | 0.2KUS15N5E MR SIP4 | 0.2KUS15N5E.pdf | |
![]() | LV05 | LV05 TI TSSOP-14 | LV05.pdf | |
![]() | DS1110-08-02LYP | DS1110-08-02LYP CONNFLY SMD or Through Hole | DS1110-08-02LYP.pdf | |
![]() | NZX3V9B | NZX3V9B NXP SMD or Through Hole | NZX3V9B.pdf |